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電子部品のパッケージ（外周器:がいしゅうき）とは、電気製品を構成する個別部品の外形を構成する部分であり、通常は小さな電子部品を包む樹脂や金属、セラミックを指す。 == 機能・要求 == 電子部品を収めるパッケージの機能と要求には次のものがある。 # 中の素子を外部からの衝撃、湿度、熱、ガス、光線などから守ること # 接続端子を保持して外部との間で正しく信号や電源を伝えること # 製品の組み立てに適する形状をなすこと # 内部で発生した熱を速やかに放熱すること〔高機能なデジタル半導体の多くが良好な放熱を必要としており、それらのパッケージは多数の接続端子を備えたりヒートスプレッダを内蔵したりして、放熱特性の向上が図られている。また、電力制御用の半導体素子や高輝度照明用LED素子などでは、放熱板への取り付けを前提としたねじ穴や切り欠きが備わっている。〕 # コストが安いこと # 電子部品の機能を検査しやすいこと # 製造社名、製品型番や製造番号、ピン番号といった表示を保持すること # 可能な限り正規製品であり、類似製品との区別を示すこと # 環境問題に対応すること〔はんだに含まれる鉛が環境問題となるため鉛フリーはんだが求められ、その他の電子部品特有の有害物質も排除や削減が求められている。〕 また、デジタル半導体に代表される高性能電子部品の多くが動作周波数が高く消費電流も大きくなるため、寄生容量や電流抵抗の小さな短く太い接続端子と放熱性の良いパッケージが求められる〔特殊な課題としては、微細化したデジタル半導体の中にはパッケージ中の放射性物質から放射される中性子によってソフトエラーを起こすため、この削減のためにパッケージ材料の純度を上げることで放射性物質の排除が求められる。〕。携帯機器に使用される部品では小型化が求められる。 抄文引用元・出典: フリー百科事典『 ウィキペディア（Wikipedia）』 ■ウィキペディアで「パッケージ (電子部品)」の詳細全文を読む 英語版ウィキペディアに対照対訳語「 Integrated circuit packaging 」があります。 スポンサード リンク
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