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CPUの冷却装置 : ウィキペディア日本語版
CPUの冷却装置[しーぴーゆーのれいきゃくそうち]

CPUの冷却装置(シーピーユーのれいきゃくそうち)は高温になるCPUを冷却するための装置。通称CPUクーラー
本項では特に断りのない限り、パーソナルコンピュータ(パソコン・PC)に付いているCPUの冷却装置について解説する。
== 概要 ==
現在のCPUは高密度に集積された半導体素子であり、電流を流せば(動作させれば)発熱するが、高温になるといくつかの問題が起きる。
*電気抵抗率の変化による半導体機能(オーバーヒート#コンピュータ熱暴走)・導体機能の問題。
*異常な熱膨張・収縮によるパッケージの寿命の問題。
十分な冷却を行わない場合、前者は即時的な機能不全を、後者は著しい寿命の低下をもたらす。一見正常に機能したとしても冷却不足であった場合は、設計上の寿命よりはるかに早く故障する可能性がある。
初期のパソコンのCPUはNMOS回路を利用していたが、1980年代にその発熱が問題になり、CMOS回路に移行して、一度は問題を解決した。だが、その動作速度が向上するにつれて消費電力が増大し、発熱の問題が再燃した。パソコンでCMOS半導体を利用したCPUの発熱が問題視され始めたのは1993年前後の486の頃からで、雑誌で「CPUで目玉焼きができるか」等の企画が出されたり〔i486からAthlon XPの頃まで良く企画されている。〕、2001年頃には「このままのペースで発熱が増加すれば、CPUの発熱による単位面積あたりの熱流量は間も無く原子炉のそれを上回り、2015年には太陽のそれに達する」と主張された事もある〔後藤弘茂のWeekly海外ニュース 2010年のCPUの消費電力は600W?  インテル:en:Pat Gelsingerによる。 実際には2010年時点では原子炉のそれに届いていない。〕。
実際、CPUの最大発熱量(TDP)は2010年までの20年以上にわたりほぼ一貫して上がり続けており〔各種CPUのTDP一覧 〕、それに伴い冷却装置も強化されてきた。
一般に単体販売されるCPUには強制空冷式の冷却装置が付属しているが、性能を高めたり静音に注力した冷却装置も別に販売されている。
またパソコンに限らず、高速なCPUが搭載されている家庭用ゲーム機テレビゲーム)や一部娯楽家電Cellプロセッサを搭載したCELL REGZA など〕には、なんらかの冷却装置が搭載されている。

抄文引用元・出典: フリー百科事典『 ウィキペディア(Wikipedia)
ウィキペディアで「CPUの冷却装置」の詳細全文を読む



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