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ウエハーレベルCSP (Wafer level Chip Size Package) とは、半導体部品のパッケージ形式の1つであり、ボンディング・ワイヤーによる内部配線を行なわず、半導体の一部が露出したままの、ほぼ最小となる半導体パッケージであり、広義のフリップチップ（Flip chip）である。プリント基板上に単体の高集積度半導体を表面実装する時に小さな占有面積で済ませられる。 「CSP」（Chip Size Package）と云う名前の通り、半導体の「ダイ」（Die）とも呼ばれるベアチップ（Bare chip）大のパッケージであり、「ウエハーレベル」とは、外部端子や封止樹脂といった通常はベアチップへ行なう加工処理をウエハーからチップを切り出す前のウエハーの段階で済ませる事を意味している〔〔。 == 加工順序 == * 多くのプロセス処理（前工程）（CSP以外のパッケージではこの後にダイを切り出す） * 再配線層形成 * バンプ形成 * 検査 * 切り出し〔〔 抄文引用元・出典: フリー百科事典『 ウィキペディア（Wikipedia）』 ■ウィキペディアで「ウエハーレベルCSP」の詳細全文を読む スポンサード リンク
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