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テープアウト（）は、マイクロプロセッサなどの半導体製造工程における、設計の最終段階の区切りを指す。 == 概要 == 現在の集積回路設計は、各種EDAツールを駆使する、長くて複雑な工程（設計、配置〈ピン配置・コア配置〉、シミュレーション、最適化、検証など）を経なければならず、各工程に専用のEDAツールが存在する。プロセスの微細化や要求されるスペックの向上に伴う回路規模の増大といった事情があるためにツールがある程度自動化され、PCやワークステーションが高速化されても設計工程全体にかかる時間はあまり短縮されていない。こういった事情から、テープアウトにはこれらのプロジェクトに取り組んだ者達が設計の終わりに迎える祝賀の意味も込められており、その後は製造工程から戻ってくる実働品についての予想と実働検証用の準備が続く。 過去には回路のレイアウトとその他の詳細（マスクパターンなど）を記録した最終データを磁気テープに記録して製造工程に送付したことから、この名前が付いた。現在ではこの過程に磁気テープが使われることはなく、もう少し簡素な手段（CD-RやDVD-R、ネットワーク経由など）に移行している。また、比較的小規模な回路であればFPGAを使うことにより試作品から一段飛び越して量産先行品とすることができ、さらにその結果をそのままファブにかけることによりワンタイムFPGAの形で量産品とすることができる。ただし、費用対効果比の見積もりが難しい。 以上のような事情の進展があったにもかかわらず、この語は設計工程の区切り目を表す言葉として伝統的に使われ続けている。 抄文引用元・出典: フリー百科事典『 ウィキペディア（Wikipedia）』 ■ウィキペディアで「テープアウト」の詳細全文を読む 英語版ウィキペディアに対照対訳語「 Tape-out 」があります。 スポンサード リンク
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