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デザインルールチェック(、DRC)は、半導体プロセスにおいて使用するマスクパターンや、プリント基板の設計データがデザインルール（設計規則）に違反していないかを検証するためのCADツール(プログラム)、もしくはその工程のことを言う。このデザインルールは、半導体プロセスの各工程や、プリント基板の加工精度から制限を受け定められる場合が多い。半導体プロセスの場合とプリント基板作成の場合では、それぞれ専用のツールも存在するが、同じツールを使用することも可能である。 DRCと言う概念が出来る前は、人間が目視でマスクデータのチェックを行なっていた。しかし、チェック項目が数百項目にわたると、目視によるチェックは不可能となり、機械的に行なう方法が開発された。 == 動作の概要 == DRCは、図形同士の論理演算機能や、問題の箇所を発見するために必要な関数を備えている。これは、どのCADメーカーのDRCでもほぼ同じである。ルールファイルはその様な論理演算とエラー判定等から構成される簡単なプログラムである。 一般に半導体設計におけるマスクデータは、層(レイヤー)に関する情報を持った多角形のデータの集合で構成されている。これらの層は半導体プロセスの各工程に相当するものと、何かしらの作業、すなわちDRCやLVSで素子を判別するなどのプロセス上では意味のないダミーレイヤーとがある。 DRCでは、これらの図形データの重なりや距離の判別を行なうことでルールのチェックを行なう。例えば、A層とB層が重なってはいけないと言うルールがある場合、A層に含まれる図形データとB層に含まれる図形データのAND（論理積）をとり、その結果に何らかの図形が含まれていればエラー、含まれていなければ問題なしとする。 プリント基板の場合もほぼ同様である。 抄文引用元・出典: フリー百科事典『 ウィキペディア（Wikipedia）』 ■ウィキペディアで「デザインルールチェック」の詳細全文を読む スポンサード リンク
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