|
ワイヤレスTSV（Wireless Through-Silicon via）とは、電子部品である半導体の実装に関わる3次元積層技術の1つである。従来のワイヤ・ボンディング技術では接続数に限りがあり数十枚の半導体チップを重ねて1つのパッケージ内に納めることは現実的でないが、ワイヤレスTSV技術では、磁界結合による間接的な接続によってSi貫通電極（TSV）と同様に、3次元的に重ねられたチップの上下間で高速信号を受け渡すことが可能になる。 〔 == 特徴 == 本技術はまだ試作段階であるが、すでに以下の特徴はほぼ目処が立っているとされる。 * 低コスト * 小占有面積 * 低消費電力 * 高速伝送 * 特別なプロセス技術が不要 * 微小化の効果が大 * コイル間は半二重通信〔 抄文引用元・出典: フリー百科事典『 ウィキペディア（Wikipedia）』 ■ウィキペディアで「ワイヤレスTSV」の詳細全文を読む スポンサード リンク
|