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京セラサーキットソリューションズ株式会社（きょうセラサーキットソリューションズ、''KYOCERA Circuit Solutions, Inc.''）は、半導体用有機パッケージ基板及び高密度配線基板事業を行う企業。2014年9月までの商号は、京セラSLCテクノロジー株式会社。 同社の前身は日本アイ・ビー・エム 野洲事業所である。同所で開発、製造されたビルドアップ基板工法であるSLC(Surface Laminar Circuit)とその関連技術が移管されたものである。 2014年10月1日に京セラサーキットソリューションズ株式会社（初代、旧・株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ）を吸収合併し、京セラサーキットソリューションズ株式会社（2代）に商号変更した。 == 概要 == * 所在 ： 京都府京都市伏見区鳥羽殿町6 * 設立 ： 2003年8月12日 * 資本金 ： 40億円 * 代表取締役会長 ： 久芳徹夫 * 代表取締役社長 ： 灘和之 抄文引用元・出典: フリー百科事典『 ウィキペディア（Wikipedia）』 ■ウィキペディアで「京セラサーキットソリューションズ」の詳細全文を読む スポンサード リンク
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