|
FBGA（Fine pitch Ball Grid Array）は、外部端子として半田ボールを使用し，パッケージの裏面に格子状に配列した半導体パッケージで格子間隔の小さい(0.8mm以下)ものを指す。 ==参考文献== #岡 隆弘、山田 茂、小原 洋一、沖テクニカルレビュー 107 2001年1月／第185号Vol.68 No.1 #INTERNATIONAL TECHNOLOGY ROADMAP FOR SEMICONDUCTORS 1999 EDITION ASSEMBLY AND PACKAGING P.233～235 #The Annual Report Meeting （ASET） June 29th，2000 抄文引用元・出典: フリー百科事典『 ウィキペディア（Wikipedia）』 ■ウィキペディアで「FBGA」の詳細全文を読む スポンサード リンク
|