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SiP( )は、複数のLSIチップを1つのパッケージ内に封止した半導体および製品のこと。 対語はSOC (System-on-a-chip) 。 == 概要 == 従来の集積回路は、1つの半導体チップ上に必要とされる全ての機能（システム）を集積することを目標に微細加工化が進められてきた。この様なSoCでは、拡散プロセスが大幅に異なる機能、例えばCPUと大容量メモリ、高耐圧電源ICと低電圧CPU、などを組み合わせることも可能ではあるが、拡散プロセスが非常に複雑化し、製造工期の長期化を招くばかりではなく、高い製造歩留りを期待することが難しくなる。 SiPは、大幅に拡散プロセスが異なる機能は、個別に最適化された拡散プロセスで製造する。パッケージ上でそれぞれのチップを適切に配線することにより、より高度な機能を持った集積回路を、より安定した生産プロセスで製造することができる。 また、従来2パッケージに別れていたチップを1パッケージに封止する事により、実装面積を小さくすることが出来る為、携帯電話などの小型化を促進する目的にも利用されている。 SoCにも消費電力を抑えられる、極端な広帯域メモリを統合可能、チップ間の配線を別に行う必要がないなどのメリットがあり、SiPと組み合わせて用いられている。 抄文引用元・出典: フリー百科事典『 ウィキペディア（Wikipedia）』 ■ウィキペディアで「SiP」の詳細全文を読む スポンサード リンク
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