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ダイシング : ウィキペディア日本語版
ダイシング

ダイシング( または )とは、半導体ウェハー上に形成された集積回路などを、ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する工程である。
ウェハー上に形成された集積回路を狂いなく切断し、1個のチップとしなければならない。ウェハー上のパターンとパターンの間に設ける「しろ」はスペーシング(spacing)またはスクライブライン(scribe line)と呼ばれ、概ね100μm以下である。削り取る幅が狭ければ狭いほど、また加工精度が高ければ高いほど、ウェハーを無駄なく使え利益に直結するため、高精度が求められる。
広義のダイシングでは、スクライブも含むことが多い。狭義のダイシングは、切断の工程そのものを指し、ダイシングブレード(ダイヤモンド製の円形回転刃が主流)を高速回転させ、純水で冷却・切削屑の洗い流しを行いながら切断する。
== 代表的な装置メーカー ==

* ディスコ
* 東京精密

抄文引用元・出典: フリー百科事典『 ウィキペディア(Wikipedia)
ウィキペディアで「ダイシング」の詳細全文を読む




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