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===================================== 〔語彙分解〕的な部分一致の検索結果は以下の通りです。 ・ ー ： [ちょうおん] (n) long vowel mark (usually only used in katakana)
はんだ付け（はんだづけ）とは、熱で溶かしたはんだによって金属を接合する作業のことである。溶着の一種であり、ろう付け (brazing) と併せてろう接（鑞接、ろうせつ、brazing and soldering ）とも呼ぶ。 手作業で行う場合は、通常ははんだごてを用いて作業するが、直火で加熱する特別な方法もある。金属の接合においては、機械的強度をあまり必要としない用途に用いられる。対象とする主な金属としては、銅、真鍮、鉄（トタン、ブリキなど）、およびそれらにニッケルなどをメッキしたものが挙げられる。ただし、アルミニウムのはんだ付けは困難である。 接合後の金属間に良好な導電性をもたらすことから、電子部品や電線、プリント基板、端子、コネクタなどの配線部品を接合し、電気回路を形成する用途としても使われる。 == プリント基板のはんだ付け == プリント基板のはんだ付けの工業方法には、大きく分けてフロー方式とリフロー方式がある。 ; フロー方式（Flow方式） : はんだ槽に溶かしておいたはんだの表層にプリント基板の下面を浸すことによって、はんだ付けを行う方法。主にリードタイプの部品に使用するが、表面実装部品を両面実装する場合にも使われる。この場合は部品が落ちないようにあらかじめディスペンサを使用して基板に接着剤塗布を行い、固定しておく。 : はんだ槽のタイプには、はんだ液面を動かさない静止槽（DIP方式）と、はんだ液面に波を立てる噴流式（フロー方式）はんだ槽とがある。 : 現在ではフロー方式の噴流はんだ槽もDIP槽と呼ぶ場合が一般的。 ; リフロー方式（Reflow方式） : プリント基板上にはんだペースト（はんだの粉末にフラックスを加えて、適当な粘度にしたもの）を印刷し、その上に部品を載せてから熱を加えてはんだを溶かす方法。SMT（表面実装技術）と呼ばれ、表面実装型の部品に用いる。部品の小型化・高密度実装化の進展に伴い、この方式が主流となり、改良が行われている。アルミ電解コンデンサなどの部品も、小型化・耐熱化が図られ、リフロー方式に対応するようになっている。加熱方法には、赤外線式や熱風式などがある。 : 実際の手順は以下のように行われる。 :# 部品の接合する予定部分にはんだペーストを塗布する。通常は、穴の空いたステンレス製の型紙（メタルマスク）上で、スキージ（へら）を使ってはんだペーストをしごくことにより、必要箇所に一定の厚さで転写を行う。これを自動で行う装置がクリームはんだ印刷機である（ガリ版刷り印刷やスクリーン印刷と同じ方式である）。 :# 塗布された部分に部品を実装する。通常は、NC制御のチップマウンター（表面実装機、部品装着機）で行う。基本的には微小チップ部品から実装を行い、QFP等の大型部品は最後に実装する。 :# プリヒート＝リフロー炉の中で、基板と部品を予熱する（一般的には150℃から170℃程度）。予熱の目的は部品への急激な熱衝撃の緩和、フラックスの活性化促進、有機溶剤の気化などがある。 :# 本加熱＝はんだが溶ける温度まで、短時間高温にする（一般的には220℃から260℃）。はんだの成分組成により溶融温度が異なるが、鉛フリーはんだの場合高温にする必要がある。高温になると金属表面の酸化が進行し濡れ性が悪くなる。また、耐熱保証温度が低く鉛フリー工法には適さない部品もあるので、事前に確認が必要である。 :# 冷却＝自然冷却が一般的だが、部品への熱ストレス時間を短縮する為にも急激に冷却することが推奨されている。特に鉛フリーはんだを使用する場合は引けす発生防止のためクーラーでの急冷が必要。 : これらのほとんどがオートメーション化されている。 : 特に集積度が高く多くのピンを持つICでは、リードレスタイプのパッケージが多用されている。BGA (Ball Grid Array)と呼ばれる、IC側にボール状のはんだがあらかじめ形成されたパッケージが使われることがあるが、この場合も基本的にはリフロー方式で行われる。 抄文引用元・出典: フリー百科事典『 ウィキペディア（Wikipedia）』 ■ウィキペディアで「はんだ付け」の詳細全文を読む 英語版ウィキペディアに対照対訳語「 Soldering 」があります。 スポンサード リンク
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