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非破壊検査（ひはかいけんさ、）とは、機械部品や構造物の有害なきず（デント、ニック、スクラッチ、クラック、ボイドなど）を、対象を破壊することなく検出する技術である〔基礎のきそ、8頁〕。対象内へ放射線や超音波などを入射して、内部きずを検出したり、表面近くへ電流や磁束を流して表面きずを検出する方法に大別される。配管内部の腐食などの検査も非破壊検査に含まれる。 == 目的 == 非破壊検査の主な目的を以下に示す。 # 信頼性を確保する # コスト低減 # 製造技術の改良を促す 「信頼性」は「信頼度」という数値で表現され得る。信頼度は一定期間内に所期の性能を満たすことができる確率であり、100%を上限値に次の式で表される。この信頼性を確保することが最大の目的である。 :信頼度 = 実際に稼動した時間 ÷ 期待された稼働時間 「コスト低減」は、不意の故障で装置や設備が使用不可能となる事による経済的損失と、それを原因とする事故によって失われる多様な損失を回避する目的を指す。 「製造技術の改良」は、不具合を正確に知り製造工程へフィードバックすることで、製品の製造技術の改良を図ることを指す〔基礎のきそ、15頁〕。 抄文引用元・出典: フリー百科事典『 ウィキペディア（Wikipedia）』 ■ウィキペディアで「非破壊検査」の詳細全文を読む スポンサード リンク
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